2026年平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术论坛将于2026年5月22日至24日在中国成都召开。本次大会旨在汇聚海峡两岸高等院校、科研院所和产业界从事平坦化技术相关工作的专家学者与技术人员，围绕平坦化技术的发展现状与未来趋势开展深入的学术与技术交流，共同推动平坦化技术研究水平的提升及其在产业中的应用，助力相关领域的创新发展。大会将成为集成电路制造与原子级制造领域学术界与产业界深化合作、融合发展的重要平台。欢迎学术界和产业界同仁踊跃参加。
大会现公开征集与平坦化技术相关的研究论文，欢迎踊跃投稿。论文投稿截止日期为2026年5月15日，论文格式要求请参见附件1。
主办单位
中国机械工程学会
承办单位
中国机械工程学会摩擦学分会
中国平坦化技术联盟（CMPUG-CN）
西南交通大学
协办单位
西南科技大学
成都理工大学
台湾平坦化应用技术协会
台湾磨粒加工学会
会议组织机构
顾问委员会
雒建斌院士（清华大学）、吴汉明院士（浙江大学）、彭孝军院士（大连理工大学）
大会名誉主席
刘玉岭教授（河北工业大学）
程序委员会
主席：路新春（清华大学）
副主席：屈新萍（复旦大学）
委 员：彭慎翔（台湾平坦化应用技术协会）、卫旻嵩(万华化学集团电子材料有限公司）、王雨春（安集微电子科技有限公司）、蔡明义（台湾磨粒加工学会）、白文亮（中国砂轮KINIK COMPANY）、康仁科（大连理工大学）、方精训（上海华力微电子有限公司）、刘卫丽（中科院上海微系统与信息技术研究所）、周建伟（河北工业大学）、雷红（上海大学）、张楷亮（天津理工大学）、潘国峰（河北工业大学）、张佳奇（深圳市聚芯半导体材料有限公司）、孙韬（上海工程大学）
组织委员会
主席：钱林茂（西南交通大学）、赵德文（清华大学）
副主席：张力飞（清华大学）、江亮（西南交通大学）
秘书处：西南交通大学
联络人：江亮，论文投稿，18982092882
白锦轩，住宿交通，18846448765
周惠娴，会场会务，17709011896
肖瑶，企业参会，15082007663
邮箱：jiangliang@swjtu.edu.cn
会议时间
2026年5月22~24日（22日全天报到）
会议网址
https://meeting.cmes.org/?sid=1829&mid=457&v=100（文末点击“阅读原文”可跳转）
说明
注册费：
2000元/人，学生800元/人（5月15日前）；
2200元/人，学生900元/人（5月15日后）。
附件1：
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