国际平坦化技术大会（ICPT2025）在中国香港召开

2025年10月29日至11月1日，国际平坦化技术大会（International Conference On Planarization/CMP （Chemical Mechanical Planarization/Polishing, 化学机械平坦化/抛光）Technology, ICPT 2025）在中国香港召开。本次大会由中国机械工程学会主办，中国机械工程学会摩擦学分会、清华大学、华海清科股份有限公司与安集微电子科技(上海)股份有限公司联合承办，并获得香港旅游发展局的大力支持。

大会以“创新驱动平坦化技术发展，赋能高端制造产业升级”为主题，汇聚了500余名来自全球的专家学者和行业领军人物，其中来自美国、法国、德国、韩国、日本、新加坡的代表240人，来自中国台湾地区、中国香港特别行政区的参会代表70人，参会阵容覆盖集成电路制造企业、高校与科研机构、设备供应商、关键零部件与耗材企业等。大会通过学术报告、成果展示等多元形式，聚焦平坦化技术领域的前沿动态、核心技术难题与未来发展趋势，搭建深度交流与思想碰撞的高端平台。

大会开幕式由复旦大学屈新萍教授主持，中国机械工程学会摩擦学分会主任委员、大会主席路新春教授在致辞中通报了大会筹备的全流程工作及会议核心议程，并表示，此次会议的成功举办，既离不开各合作单位与香港旅游发展局的鼎力支持，更凝聚着全球ICPT领域科研工作者和行业专家在平坦化技术研发上的深耕钻研，以及相关企业在推进技术进步的积极实践。

大会主持

屈新萍教授

大会主席

路新春教授

大会设置了2个主旨报告，11个邀请报告，33个口头报告。来自日本铠侠股份有限公司的首席专家Takashi Watanabe作了以《CMP在3D闪存中的前沿和未来前景》为题的主旨报告，阐述了闪存技术的最新进展，分享了CMP工艺在CBA（CMOS directly Bonded to Array）技术中的必要性及其在闪存制造过程中的关键作用；同时提供了面向未来多层堆叠 CBA 技术所需的CMP创新开发思路，为闪存技术的进一步发展提供了新方向。来自日本荏原株式会社的研发部部长Ji Chul Yang作了以《面向多元化器件应用的平坦化技术路线图》为题的主旨报告，阐述了CMP技术在先进芯片制造的广阔前景，分享了日本荏原在CMP技术领域的研发重点与前瞻性洞见。

Takashi Watanabe

Ji Chul Yang

大会设置了墙报专区，集中呈现77项平坦化技术领域的科研成果与创新产品，内容包括前道（FEOL）和后道（BEOL）CMP技术、耗材与设备、新兴CMP技术等领域，吸引了众多参会者驻足观摩、深度咨询及合作洽谈。此外，大会设立了成果展区，20家企业参展。

10月29日全天举办了国际平坦化技术大会的特邀专家报告及培训，特邀6位专家进行分享，参会人数约180人。

闭幕环节压轴登场的“优秀报告与优秀墙报颁奖”，以荣誉收尾，为本次大会画上了圆满的句号。下一届国际平坦化技术大会将于明年在韩国首尔举办。